11. 窩洞的命名
牙合面Occlusal (O) 舌面LINGUAL (L) F(facial)包括唇面Labial (Lab)+ 頰面BUCCAL (B) 切緣Incisal (Inc) 腭面 Palatial(P) 近中面 Mesial (M) 遠(yuǎn)中面 Distal(D)
12. 窩洞制備的基本原則：
(1)去凈齲壞組織
(2)保護(hù)牙髓組織
(3)盡量保留健康牙體組織
13. 外形線要求：
(1)外形圓鈍流暢
(2)包括齲累及牙面，不做預(yù)防性擴(kuò)展，只擴(kuò)展到健康牙組織
(3)保留鄰近健康堅(jiān)實(shí)牙體，避讓牙尖和牙嵴
14. 抗力形(resistance form)(名解)使充填體和余留的牙體組織獲得足夠的抗力，在承受咬合力時(shí)不折裂的形狀。窩洞的主要抗力形結(jié)構(gòu)包括：
(1)一定深度：要求是使充填體能承受正常咀嚼壓力的最小厚度。牙合面洞：1.5-2.0mm;鄰面洞：1-1.5mm;前牙：釉牙本質(zhì)界 ;后牙：界下 0.2-0.5mm
(2)箱狀洞型，外形圓緩， 底平壁直，點(diǎn)線腳明確而圓鈍
(3)雙面洞設(shè)計(jì)階梯, 軸髓線腳圓鈍
(4)去除薄壁弱尖
(5)窩洞外形
(6)去除、避免形成無基釉
15. 固位形(retention form)(名解)：防止充填體在側(cè)向或垂直方向力量作用下移位、脫位的形狀。包括：
(1)側(cè)壁固位：窩洞足夠深度，底平壁直的盒狀洞形
(2)倒凹固位(undercut):不宜過深，一般以0.2mm。側(cè)壁固位良好(深度大于寬度的洞)不做;牙合面Ⅰ類洞不做
(3)鳩尾固位(dovetail)：要求4：
大小—與鄰面缺損匹配
深度—足夠、抗力
寬度(鳩尾峽)—后牙頰舌尖間距1/4~1/3;前牙鄰面洞舌方寬度1/3~1/2
位置(鳩尾峽)—軸髓線角內(nèi)側(cè)，牙合面洞底牙合方
制備—順窩溝，避讓牙尖、嵴、髓角
(4)梯形固位(trapezoid):復(fù)面洞之鄰面洞用，后牙— 頸側(cè)大于牙合側(cè)，前牙—腭側(cè)小于唇側(cè)
16. 隔離術(shù)區(qū)常用方法：
1、簡易隔離法:棉卷隔離+ 吸唾器
2、橡皮障rubber dam isolation
17. 窩洞封閉(cavity sealing)、襯洞(cavity lining)、墊底(basing)
(1)窩洞封閉是在窩洞洞壁涂一層封閉劑，以封閉牙本質(zhì)小管，阻止細(xì)菌侵入，隔絕充填材料的刺激，同時(shí)增加充填材料與洞壁的密合性，減小微滲漏，減少銀汞合金的金屬離子滲入牙本質(zhì)小管，但不能隔絕溫度刺激。主要有洞漆，樹脂粘結(jié)劑
(2)襯洞是在洞底襯一層能隔絕化學(xué)和一定程度的溫度刺激，且有治療作用的洞襯劑(厚度小于0.5mm)。常用的洞襯劑有：氫氧化鈣及其制劑、玻璃離子粘固劑、氧化鋅丁香油酚粘固劑。
(3)墊底是在洞底(髓壁和軸壁)墊一層足夠厚度(>0.5mm)的材料，隔絕外界和充填材料的溫度、化學(xué)、電流及機(jī)械刺激，同時(shí)有墊平洞底，形成窩洞，承受充填壓力和咀嚼力的作用。
1)材料要求：對(duì)牙髓無刺激，最好有安撫的作用，并能促進(jìn)修復(fù)性牙本質(zhì)形成;強(qiáng)度較高;絕緣性能好，不傳電導(dǎo)溫
2)墊底適應(yīng)癥：深洞護(hù)髓;洞底不平;充填材料對(duì)牙髓有刺激;牙髓治療后永久充填前
3)墊底方式：
單墊：窩洞比常規(guī)深度深，但不接近牙髓，如中齲
a、后牙：磷酸鋅粘固粉或聚丙烯酸粘固粉。
b、前牙： Ca(OH)2粘固粉或Dycal墊底。
雙墊：窩洞接近牙髓，如深齲
磷酸鋅粘固粉有刺激，但強(qiáng)度好， ZOE(氧化鋅丁香油酚粘固劑)或Ca(OH)2 有護(hù)髓性,但強(qiáng)度差，二者聯(lián)合使用.
18. 銀汞合金(silver amalgam)充填術(shù)：
(1)在保護(hù)牙髓的情況下，采用手術(shù)切割方法去除齲壞組織，將洞制備成一定形狀，用人工材料充填洞型，以恢復(fù)牙齒形態(tài)和功能的治療方法。
(2)步驟要點(diǎn)：
1)上成形子，楔子
2)充填，少量多次，先鄰后牙合，6-7分鐘完成
19. 復(fù)合樹脂修復(fù)術(shù)(composite resin restoration)
20. 玻璃離子水門汀(glass inomer cement ,GIC)
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