群雄遂鹿 微電子專業(yè)11所熱門院校特色點評

　　中科院微電子所、微系統(tǒng)所和半導體所

　　以研究員為科研主力

　　中科院和微電子領域關系最密切的研究所有3個：微電子所、半導體所和微系統(tǒng)所，這3個所的師資、資金實力在國內同行中處于領先水平。

　　微電子所 核心設備國內一流

　　中科院微電子所的核心設備是一流的，它有一條用于0.8微米IC工藝研究的實驗線，“高密度等離子體刻蝕機和大角度離子注入機”為國家“863”集成電路裝備重大專項；微細加工與納米技術實驗室裝備了分辨率30nm的JEOL JBX-5000LS電子束光刻系統(tǒng)，分辨率0.35u的MEBES 4500電子束制版系統(tǒng)以及和微細加工有關的反應離子刻蝕機、電子束鍍膜系統(tǒng)、光學制版系統(tǒng)、LPCVD以及JBX-6A2電子束制版系統(tǒng)。在北京地區(qū)，目前惟一能做電子束光刻的科研單位就是微電子所。

　　該所目前共有7個研究室，分別為硅器件與集成技術、專用集成電路與系統(tǒng)、微細加工與納米技術、微波器件與集成電路、通訊與多媒體SOC、電子系統(tǒng)技術和總體電子設計平臺與共性技術。各個研究室的研究方向基本涵蓋了器件電路設計開發(fā)的各塊領域，互補而又不沖突，相互之間的師資分配也很合理。

　　【招生信息】

　　微電子所2007年計劃招生43人。據相關老師介紹，2008年微電子所要爭取碩士招生人數達到60人。

　　微系統(tǒng)所

　　兩室五組，科研領域廣

　　中科院微系統(tǒng)所擁有：傳感技術國家重點聯合實驗室與微系統(tǒng)技術國家級重點實驗室(隸屬MEMS組)、信息功能材料國家重點實驗室(隸屬材料組)。

　　微系統(tǒng)所主要有5個研究組：王躍林教授的MEMS組，下有微系統(tǒng)工藝平臺和微系統(tǒng)封裝平臺，研究方向包括MEMS傳感器和執(zhí)行器技術研究、光通信微系統(tǒng)研究、生物芯片等；宋志棠的材料組，擁有化合物半導體器件工藝平臺和納米半導體薄膜材料加工測試平臺，主要研究相變存儲器、光電子和微波材料與器件、太赫茲半導體器件和物理；另外3個組是SOI組、無線組和能源(電池)組。

　　除了這5個主要的研究組外，還有兩個單獨的課題組是RF和DNA。微系統(tǒng)所在科研成果的產業(yè)化方面很有特色，在不久前揭曉的國家科學技術獎評選中，該所的“高端硅基SOI材料研發(fā)和產業(yè)化”項目獲2006年度國家科技進步一等獎。

　　微系統(tǒng)所的一個最大特點在于研究涉及的領域很廣，各個研究室之間相對獨立而又不乏合作。整個微系統(tǒng)所是一個很完善的系統(tǒng)，部門之間又有EDA與網絡信息中心作為公共支撐。該所給學生提供的助研金比較多，差不多是其他科研院所的兩倍，甚至其碩士生的助研金比別的單位的博士生都高。

　　【招生信息】

　　微系統(tǒng)所每年招生75人左右，其中大部分在微電子與固體電子學(47人)和通信與信息系統(tǒng)(20人)，畢業(yè)生主要就業(yè)方向是國內外的大公司，如AGILENT、華為等。

　　半導體所 主要研究物理器件

　　微電子專業(yè)最初是從半導體專業(yè)中分離出來的，目前的中科院半導體所依然保留有微電子研究和發(fā)展中心，該中心主要從事同微電子相關的半導體器件和電路的研究，包括抗輻射CMOS/SOS及CMOS/SOI集成電路、SiC高溫半導體器件、微電子機械系統(tǒng)(MEMS)、磁存儲器(MRAM)、共振隧穿二極管(RTD)和系統(tǒng)集成芯片(SOC)設計及應用�？梢钥闯�，半導體所的主要優(yōu)勢在于深厚的物理理論基礎，主要研究領域還是器件方向，擅長半導體光電子和微電子器件。

　　半導體所微電子中心每年招收的研究生不多，但畢業(yè)去向都很不錯，主要去向為國內外知名公司，成為如北京華虹NEC、上海先進半導體等公司的IC設計部門的技術骨干。

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