41、以下不屬于牙周細(xì)菌的直接致病作用的是0.5分
A.細(xì)菌侵襲
B.細(xì)菌引起宿主局部免疫反應(yīng),破壞牙周組織
C.損害宿主的牙周組織
D.有毒力的細(xì)菌在宿主局部增殖,或在組織中繁殖,或擴(kuò)散至全身
E.抑制和躲避宿主的防御功能
正確答案:B
答案解析:“細(xì)菌引起宿主局部免疫反應(yīng),破壞牙周組織”為牙周病菌的間接作用。
42、菌斑百分率在多少以下時(shí)可認(rèn)為菌斑被基本控制0.5分
A.%
B.20%
C.30%
D.40%
E.45%
正確答案:B
答案解析:菌斑百分率在20%以下時(shí)可認(rèn)為菌斑基本被控制,菌斑百分率在%或小于%,則已達(dá)到良好目標(biāo)。
43、根折發(fā)生在根尖1/3時(shí),在許多情況下只需0.5分
A.降低咬合
B.正畸牽引術(shù)
C.藥物脫敏
D.覆蓋義齒修復(fù)
E.夾板固定
正確答案:E
答案解析:我們已學(xué)過根折的治療首先應(yīng)是促進(jìn)其自然愈合,即使牙似乎很穩(wěn)固,也應(yīng)盡早用夾板固定,以防活動(dòng)。除非牙外傷已數(shù)周才就診,而松動(dòng)度又較小就不必固定。對(duì)根尖1/3折斷,在許多情況下只上夾板固定,無需牙髓治療,就可能出現(xiàn)修復(fù)并維持牙髓活力。但當(dāng)牙髓有壞死時(shí),則應(yīng)迅速進(jìn)行根管治療術(shù)。
44、學(xué)齡前兒童,生長(zhǎng)發(fā)育已大部分完成的組織器官有0.5分
A.顱底骨
B.髁突
C.下頜骨升支
D.上、下頜牙槽骨
E.上頜骨
正確答案:A
答案解析:顱底骨的生長(zhǎng)發(fā)育型屬于神經(jīng)系統(tǒng)型(Ⅱ型)。在6歲左右時(shí),大體上就已經(jīng)完成了90%的生長(zhǎng)發(fā)育。其余四項(xiàng)均屬于一般型(I型)。
45、引起牙齦炎最主要的因素是0.5分
A.革蘭陽(yáng)性桿菌
B.體內(nèi)菌群紊亂
C.免疫力低下
D.全身慢性消耗性疾病
E.口腔衛(wèi)生差,菌斑大量堆積
正確答案:E
答案解析:菌斑是牙齦炎的始動(dòng)因子,全身疾病和免疫力低下可成為加重牙齦炎癥的促進(jìn)因素。
46、樹脂全冠最常見的適應(yīng)證是0.5分
A.前牙永久修復(fù)
B.固定義齒固位體
C.后牙永久修復(fù)
D.各種美容修復(fù)
E.保護(hù)性暫時(shí)修復(fù)
正確答案:E
答案解析:樹脂全冠容易老化、變色、吸水,且強(qiáng)度較小,故一般不作為永久修復(fù)。
47、正畸患者發(fā)生附著喪失的幾率為0.5分
A.%
B.20%
C.30%
D.40%
E.50%
正確答案:A
答案解析:這是一道記憶題,約有%的患者發(fā)生牙周附著喪失。
48、雙側(cè)上頜乳磨牙缺失采用何種間隙保持器0.5分
A.遠(yuǎn)中導(dǎo)板間隙保持器
B.帶環(huán)絲圈式間隙保持器
C.全冠絲圈式間隙保持器
D.舌弓式間隙保持器
E.可摘功能性間隙保持器
正確答案:E
答案解析:遠(yuǎn)中導(dǎo)板間隙保持器適于:第二乳磨牙早失、第一恒磨牙尚未萌出或萌出中;帶環(huán)絲圈式間隙保持器適于基牙健全,離替牙時(shí)間短的情況;全冠絲圈式間隙保持器適于:?jiǎn)蝹?cè)第一乳磨牙早失、第一恒磨牙萌出后,第二乳磨牙單側(cè)早期喪失、雙側(cè)乳磨牙早失用其他間隙保持器裝置困難的病例;舌弓式間隙保持器適于兩側(cè)第二乳磨牙或第一恒磨牙存在的病例、因乳磨牙早失而近期內(nèi)側(cè)方牙即可萌出者、因適時(shí)拔除第二乳磨牙并需對(duì)其間隙進(jìn)行保持時(shí)、兩側(cè)多個(gè)牙齒早失,使用活動(dòng)式間隙保持器患兒不合作;可摘功能性間隙保持器適于乳磨牙缺失兩個(gè)以上者,或兩側(cè)磨牙缺失,或
49、牙周病局部促進(jìn)因素不包括0.5分
A.牙石
B.牙面著色
C.食物嵌塞
D.牙位異常
E.乳光牙本質(zhì)
正確答案:E
答案解析:乳光牙本質(zhì)即遺傳性牙本質(zhì)發(fā)育不全,該病臨床特點(diǎn)為嚴(yán)重的咀嚼磨損而非菌斑滯留。
50、對(duì)烤瓷合金和烤瓷粉要求哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的0.5分
A.合金和瓷粉應(yīng)具有良好的生物相容性,符合生物醫(yī)學(xué)材料的基本要求
B.兩種材料應(yīng)具有適當(dāng)?shù)臋C(jī)械強(qiáng)度和硬度,正常牙合力和功能情況下不致變形和磨損
C.烤瓷合金的熔點(diǎn)可低于瓷粉的熔點(diǎn)
D.烤瓷合金和烤瓷粉兩者的化學(xué)成分應(yīng)各含有一種或一種以上的元素,在高溫熔附時(shí)合金表面形成氧化膜
E.烤瓷合金和烤瓷粉的熱膨脹系數(shù)應(yīng)嚴(yán)格控制
正確答案:C
答案解析:PFM修復(fù)體制作時(shí),先制作金屬基底冠,然后在上面熔附陶瓷,燒結(jié)時(shí)陶瓷為熔融狀態(tài),所以必須要求金屬的熔點(diǎn)高于瓷粉的熔點(diǎn),才能保證燒結(jié)過程中金屬基底冠的穩(wěn)定。
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