11.觀測(cè)線的正確解釋是 ( )
A.基牙的高點(diǎn)線
B.基牙的支點(diǎn)線
C.支點(diǎn)線的垂線
D.義齒的回轉(zhuǎn)線
E.導(dǎo)線
12.多用于遠(yuǎn)中孤立的磨牙上，上頜磨牙向近中頰側(cè)傾斜、下頜磨牙向近中舌側(cè)傾斜者的卡環(huán)是 ( )
A.回力卡環(huán)
B.延伸卡環(huán)
C.三臂卡環(huán)
D.圈形卡環(huán)
E.對(duì)半卡環(huán)
13.鑄造支托凹制備時(shí)，其寬度應(yīng)為前磨牙※面頰舌徑的 ( )
A.1/2
B.1/3
C.1/4
D.3/4
E.2/3
14.與固定義齒支持直接有關(guān)的是 ( )
A.基牙的牙周膜面積
B.基牙預(yù)備體的聚合度
C.基牙牙根的粗細(xì)
D.修復(fù)體軸面形態(tài)
E.兩端基牙形態(tài)
15.固定義齒修復(fù)時(shí)，一端基牙若有傾斜可設(shè)計(jì) ( )
A.一端為活動(dòng)連接
B.兩端為活動(dòng)連接
C.兩端為固定連接
D.增加一端基牙數(shù)
E.增加兩端基牙數(shù)
16.黏膜支持式可摘局部義齒和牙支持可摘局部義齒的主要區(qū)別是 ( )
A.卡環(huán)的多少
B.有無間接固位體
C.有無支托
D.缺牙的多少
E.基托面積的大小
17.需要考慮增加固定義齒基牙數(shù)目的是 ( )
A.基牙為單根牙
B.基牙輕度傾斜
C.基牙牙周膜增寬
D.無對(duì)合功能的基牙
E.基牙牙槽骨吸收1/3以上
18.在可摘局部義齒就位方式的選擇中，使缺隙兩端基牙位于缺隙側(cè)的倒凹相近，應(yīng)采用的方法是 ( )
A.均凹法
B.調(diào)凹法
C.填凹法
D.減凹法
E.增凹法
19.以下哪項(xiàng)是固定橋最重要的支持基礎(chǔ) ( )
A.牙周膜
B.牙槽骨
C.牙齦
D.結(jié)合上皮
E.黏膜
20.與橋體力有關(guān)的是 ( )
A.齦面形態(tài)
B.軸面形態(tài)
C.頰舌向徑
D.橋體厚度
E.橋體強(qiáng)度
參考答案
1.C2.B 3.A 4.E 5.C 6.B 7.A 8.D9.C 10.B 11.E 12.D 13.A 14.A 15.A 16.C
17.E 18.A 19.A 20.C
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