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牙髓活力測試的具體操作
根據(jù)牙髓對(duì)溫度或電流的不同反應(yīng)來協(xié)助診斷牙髓是否有病,病變的發(fā)展階段,以及牙髓的活力是否存在。
(1)正常情況下,牙髓對(duì)20℃~50℃之間的溫度刺激一般無明顯反應(yīng)。
溫度測驗(yàn):可用冷試法(低于10℃)或熱試法
(高于60℃)。冷試法可用冷水、冰棒、氯乙烷等,熱試法可用烤熱的牙膠或金屬器械置于牙面中上1/3以觀察其反應(yīng)。
測試反應(yīng):
、僬#罕粶y牙與對(duì)照牙反應(yīng)相同;
②敏感:比對(duì)照牙反應(yīng)強(qiáng)烈刺激去痛后疼痛持續(xù)一段時(shí)間(可復(fù)性、急性牙髓炎)
③遲鈍:遲緩性痛,刺激去除后過一會(huì)患牙才出現(xiàn)疼痛反應(yīng),并持續(xù)一段時(shí)間。慢性牙髓炎、部分牙髓壞死
、軣o反應(yīng):被測試牙對(duì)刺激不產(chǎn)生反應(yīng)。死髓牙、牙髓治療過
1.牙周探診:目的是了解牙周袋的范圍、深度和附著水平,以及探測齦下牙石的量及分布。檢查時(shí)應(yīng)注意支點(diǎn)穩(wěn)定,探針盡可能靠牙面,與牙長軸方向一致,力量輕微(20~25g的探診壓力),以提拉方式移動(dòng)探針。
2.牙周袋測量:通常分別在牙的頰(唇)、舌
(腭)側(cè)之遠(yuǎn)中、中央、近中三點(diǎn)作測量記錄,檢查齦緣到袋底的深度。每個(gè)牙要記錄6個(gè)位點(diǎn)。附著喪失的測量應(yīng)在牙周袋深度測量后進(jìn)行。附著水平=牙周袋深度-齦緣至釉牙骨質(zhì)界的距離。
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