1.干熱滅菌法：160℃持續(xù)120分鐘，170℃持續(xù)90分鐘，180℃持續(xù)60分鐘。

　　2.碘酊：面頸部2%，口腔1%，頭皮3%。

　　3.氯己定溶液：皮膚消毒濃度0.5%，口腔內(nèi)及創(chuàng)口消毒濃度為0.1%。

　　4.消毒范圍：頭頸部應(yīng)至術(shù)區(qū)外10cm，四肢、軀干則需擴(kuò)大至20cm。

　　5.打結(jié)：組織內(nèi)結(jié)扎余留線頭1mm左右;腸線余留線頭應(yīng)為3——4mm;皮膚、黏膜至少余留5mm以上。

　　6.縫合：

　　整復(fù)手術(shù)縫合邊距2——3mm、針距3——5mm。

　　頸部手術(shù)縫合邊距3mm、針距5mm。

　　舌組織縫合時(shí)邊距和針距均應(yīng)增至5mm以上。

　　7.引流時(shí)間：

　　污染創(chuàng)口24——48小時(shí)后去除。

　　負(fù)壓引流在24小時(shí)內(nèi)引流量少于20——30ml時(shí)去除。

　　8.利多卡因一次最大用量為300——400mg。

　　9.丁卡因一次使用量不應(yīng)超過(guò)40——60mg，即2%丁卡因不超過(guò)2ml。

　　10.放療后3——5年不應(yīng)拔牙。

　　11.甲亢：如需拔牙，基礎(chǔ)代謝率在+20%以下，脈搏不超過(guò)100次/分。

　　12.口腔上頜竇交通：

　　小穿孔(2mm左右)，常規(guī)處理，自然愈合。

　　中等大小穿孔(直徑2——6mm)，按上述方法處理后，兩側(cè)牙齦拉攏后縫合。

　　交通口大于7mm，需用鄰位組織瓣關(guān)閉創(chuàng)口。

　　13.牙再植后行使功能達(dá)5年以上，即為成功。

　　14.種植二期時(shí)間：一期手術(shù)后3——4個(gè)月(上頜4個(gè)月，下頜3個(gè)月)。

　　15.受植區(qū)的要求：

　　唇頰、舌腭側(cè)骨質(zhì)不少于1.5mm，種植體之間以及種植體與鄰牙之間均不少于2mm。種植體末端距離下頜管不能少于2mm。種植體長(zhǎng)度不少于8——10mm。

　　16.新生兒頜骨骨髓炎指出生后3個(gè)月以?xún)?nèi)的化膿性中央性頜骨骨髓炎。

　　17.口腔組織對(duì)射線平均耐受量為6——8周內(nèi)給予60——80Gy。

　　18.口腔頜面部創(chuàng)傷清創(chuàng)術(shù)原則是6——8小時(shí)內(nèi)進(jìn)行。

　　19.顳下頜關(guān)節(jié)急性前脫位：復(fù)位后固定下頜2——3周。

　　20.新生兒唇腭裂的患病率大約為1:1000。

　　21.唇腭裂患者男女性別之比為1.5:1。

　　22.唇裂修復(fù)時(shí)間：?jiǎn)蝹?cè)3——6個(gè)月;雙側(cè)6——12個(gè)月。

　　23.腭裂修復(fù)時(shí)間：患兒12——18個(gè)月時(shí)進(jìn)行。

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