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齦上潔治術(shù)
①術(shù)前準(zhǔn)備： 詢問(wèn)病人有無(wú)血液病及肝炎病史等，術(shù)前用3%過(guò)氧化氫溶液含漱1分鐘。
�、卺t(yī)患體位： 潔治上頜牙時(shí)，病人上頜頜平面與地面成60度角。 潔治下頜牙時(shí)，病人下頜頜平面與地面平行�；颊卟僮髅媾c醫(yī)生肘部平行，術(shù)者在患者的右前方，右后方，左后方。
�、鄹鶕�(jù)不同的牙使用不同的潔治器械，使用改良握筆法握持潔治器。中指或中指和無(wú)名指緊貼作為支點(diǎn)，口內(nèi)支點(diǎn)盡量靠近潔治區(qū)。支點(diǎn)要穩(wěn)固，用力時(shí)不要滑脫。
潔治器放與牙石根部， 潔治器工作面與牙面呈45-90度，最好80度。 潔治器刃1/3緊貼牙面，不得刺傷牙齦。 潔治器刃部從側(cè)方壓向牙齦，使其緊貼牙面，腕及前臂轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生爆發(fā)力，用用拉力，撬力有時(shí)用推力。用力時(shí)向冠方用力，也可向頰舌水平方向用力，但不可以向牙齦方向用力。
潔治幅度要小，控制在2mm以內(nèi)一定不能超過(guò)頜面。潔治要有連續(xù)性，工作尖端隨牙面而移動(dòng)潔治分區(qū)段進(jìn)行，避免頻繁換體位及器械。
潔治后處理： 潔治后病人漱口，用尖探針檢查是否去凈牙石。然后拋光牙面。3%過(guò)氧化氫沖洗，并與齦溝內(nèi)上藥。
開(kāi)髓術(shù)
器械選擇： 高速渦輪機(jī)，低速手機(jī)，裂鉆，球鉆等。
開(kāi)髓位置及洞形型
①上前牙： 舌面窩中央近舌隆突處呈底朝向切緣，尖朝向牙頸部的圓鈍三角形
�、谙虑把溃� 舌隆突上方的切齦徑長(zhǎng)，近遠(yuǎn)中徑窄的橢圓型。
�、凵锨澳パ溃� 頜面中央開(kāi)髓洞型成橢圓型，頰舌徑大于近遠(yuǎn)中徑
�、芟虑澳パ溃� 頜面中央偏近頰尖進(jìn)入，洞型為頰舌徑略長(zhǎng)的橢圓型。
�、萆夏パ溃� 頜面中央窩偏鄂側(cè)近中髓角進(jìn)入，洞型為頰舌徑長(zhǎng)， 頰側(cè)近遠(yuǎn)中徑短的類三角形
�、尴履パ溃� 頜面中央窩偏頰側(cè)，近中頰側(cè)髓角進(jìn)入，頜面洞型偏向頰側(cè)近頰尖尖頂處，窩洞舌側(cè)壁略超過(guò)中央窩。洞呈方型。
開(kāi)髓過(guò)程
①采用持筆式握持機(jī)頭，用中指或無(wú)名指指靠在鄰近牙上。
�、谟酶咚贉u輪裂鉆在開(kāi)髓部位點(diǎn)磨，逐漸擴(kuò)大，加深開(kāi)髓窩洞。注意鉆針與牙齒長(zhǎng)軸平行，以及進(jìn)鉆的深度
�、塾谒杞翘幋┧�，此時(shí)應(yīng)有落空感，進(jìn)入髓腔后改用低速球鉆提拉除凈髓室頂，修整髓室側(cè)壁，達(dá)到用探針小彎不能鉤住髓室頂邊緣，并注意鉆針不可進(jìn)入太深，以免損傷髓室底。
④暴露所有根管口，要求用根管器械自開(kāi)髓口可直線探入根管，探察根管數(shù)目及位置。
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